本站9月2日消息，近些年，我國(guó)在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域不斷努力追趕，但差距依舊比較大，也是被卡脖子最嚴(yán)重的科技產(chǎn)業(yè)。
根據(jù)著名投資銀行高盛最新發(fā)布的報(bào)告，他們認(rèn)為中國(guó)的國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)只能生產(chǎn)65nm工藝的芯片，相比國(guó)際巨頭ASML落后足足有大約20年！
高盛稱，雖然中芯國(guó)際已經(jīng)可以生產(chǎn)7nm工藝芯片，但極有可能還是利用了ASML比較老舊的DUV深紫外光刻機(jī)，因?yàn)橹袊?guó)還不具備制造這種設(shè)備的能力，更別提ASML已經(jīng)發(fā)展了兩代EUV極紫外光刻機(jī)。
目前，ASML最新的High-NA EUV光刻機(jī)已經(jīng)開始交付給Intel、臺(tái)積電、三星，對(duì)于1.4nm以下的工藝至關(guān)重要。
它重達(dá)180噸，體積如同雙層巴士，堪稱全球最昂貴的半導(dǎo)體制造設(shè)備，同時(shí)也是最貴的，單臺(tái)價(jià)格估計(jì)超過(guò)4億美元。
高盛還指出，ASML光刻機(jī)從65nm發(fā)展到3nm及以下，用了長(zhǎng)達(dá)20年的時(shí)間，投入了400億美元的研發(fā)與資本費(fèi)用。
因此高盛認(rèn)為，綜合考慮中國(guó)當(dāng)前的半導(dǎo)體技術(shù)水平、先進(jìn)工藝研發(fā)的巨大投入、全球產(chǎn)業(yè)鏈的復(fù)雜性、高風(fēng)險(xiǎn)的地緣因素，中國(guó)國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)不可能在短期內(nèi)追上西方先進(jìn)水平。
2025年第二季度，ASML銷售額達(dá)77億歐元，同比增長(zhǎng)23.2％，毛利率達(dá)到53.7％，凈利潤(rùn)23億歐元，同比增長(zhǎng)45.2％。
嗯，你們就繼續(xù)認(rèn)為自己依舊遙遙領(lǐng)先就好了……
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